随着科技发展,PCB板中装配的元件越来越小,元件装配密度越来越大,焊点变得越来越小。据统计,60%-70%的焊接缺陷都是由于不良锡膏印刷结果造成的,锡膏厚度是预测成品板子质量的重要指标。锡膏测厚仪可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良,提供有效的统计制程控制数据,使不良率大大降低。
锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术,将印刷在PCB板上的锡膏(红胶)厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。由于锡膏层的厚度非常薄,而测量精度要求为微纳米量级,一般的测量方法不能满足要求,这就需要用到高精度微位移的测量成像方法。为了收集和高度有关的信息,在拍摄的图像上采用压电纳米定位台带动光栅移动4次,移动一次拍摄一组图像,合成一组图像,描绘出锡膏的厚度分布图,可以监控锡膏印刷质量,减少不良。
>>芯明天P66系列一维压电纳米定位台
P66.X以压电陶瓷为驱动源并采用直驱式驱动机构的一维压电纳米定位台,是压电与柔性铰链相结合的纳米定位系统,可达毫秒级响应、纳米级定位精度,并可选配高精度传感器进行闭环精密定位控制。已广泛应用于干涉、显微成像、检测等领域。
产品特点
· 位移可达30μm
· 分辨率可达0.7nm
· 重复定位精度可达12nm
· 承载能力8kg
· 亚毫秒响应时间
技术参数
型号 |
尾缀S-闭环 尾缀K-开环 |
P66.X30S P66.X30K |
单位 |
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运动自由度 |
X |
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标称行程范围 (0~120V) |
24/轴 |
μm±20% |
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行程范围 (0~150V) |
30/轴 |
μm±20% |
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传感器类型 |
SGS/- |
|
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闭/开环分辨率 |
1.5/0.7 |
nm |
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闭环线性度 |
0.1/- |
%F.S. |
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闭环重复定位精度 |
0.05/- |
%F.S. |
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俯仰/偏航/滚动 |
<15 |
µrad |
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推/拉力 |
120/15 |
N |
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运动方向刚度 |
4.4 |
N/μm±20% |
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空载谐振频率 |
2.6 |
kHz±20% |
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闭/开环空载阶跃时间 |
5/0.8 |
ms±20% |
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闭环空载 工作频率 |
10%行程 |
500 |
Hz±20% |
|
100%行程 |
50 |
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承载上限 |
8 |
kg |
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静电容量 |
3.6 |
μF±20% |
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材质 |
铝 |
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重量 |
260 |
g±5% |