晶圆是半导体芯片制造的基本材料之一,它是一种圆形硅片,可以在上面制造各种芯片电路,例如微处理器、存储芯片、传感器等。在芯片的制备过程中,晶圆调平在晶圆检测和光刻等环节中起到至关重要的作用,且直接影响着芯片的制造质量和性能。晶圆调平关键在于通过各维度的精密定位将晶圆快速调整到正确位姿进行检测或光刻等工艺操作。压电纳米运动平台以其高精度、快速的响应速度著称,非常适用于晶圆调平。随着制备的工艺的发展,使用的晶圆越薄,制造成本越低,直径越大,每个晶圆可以产生的半导体芯片数量就越多。因此,多维度大负载压电运动平台需求日益增多。
注:图片来源于网络
H64系列压电六轴运动平台
产品应用
测试图
技术参数
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配套控制器