现场直击|芯明天与您共聚第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)

更新时间：2024-09-26 11:32:19点击次数：926次

第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)于2024年9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。作为一个专注于半导体行业权威设备与核心部件领域的盛会，本次展示区域达6万平方米，分为五大展区，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域，汇聚国内外知名企业，多角度呈现半导体行业动态，既是行业风向标，又是半导体全产业生态链深入交流与合作的平台。

在这个充满机遇与挑战的半导体盛会中，芯明天携压电纳米运动与控制及应用解决方案首次亮相该盛会，展台位于B3馆326A，精心的展位设计、丰富的产品展示、领先的压电纳米技术及应用案例，在聚光灯下熠熠生辉，吸引着来自世界各地的目光。

此次展会，芯明天展示了PZT压电陶瓷、压电促动器、压电纳米定位台、压电偏转镜/偏摆台、压电马达、压电物镜定位器、压电控制器、电容传感器等系列产品，在半导体行业应用十分广泛，如晶圆隐形切割、晶圆检测、光刻、纳米压印、显微成像、芯片封装等。此外，芯明天还展示了多样化的产品应用系统，如纳米探针台、激光晶圆切割、光纤对接、显微成像、光束偏转调节等。