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HPSt150/14-10/55VS22环形封装压电促动器
更新时间:2020-01-19 09:19:17点击次数:1569次
封装式压电陶瓷促动器集成高可靠性、叠堆式、低压/高压PZT压电陶瓷,外部由柱形金属外壳保护。适当的内部机械预载力可适用于高负载、高动态应用。它非常适于集成到定制型运动设备,提供纳米级分辨率,行程可长达260微米,微秒级响应时间,且外形壳体非常紧凑。
封装式压电陶瓷促动器的大出力特点,使其非常适于机床、主动振动绝缘或自适应力学等;
小体积、高谐振频率的特点又使其非常适于扫描显微、激光调谐、光束偏转、膜片钳或显微光刻等应用。
封装压电陶瓷促动器可分为开环(无定位反馈传感器)和闭环(集成定位反馈传感器)版本。开环下,它的分辨率是无限制的,主要受控制设备的噪声限制,而闭环版本,会解决压电陶瓷本身的迟滞和蠕变问题,大幅改善其重复性和稳定性。
所谓环形封装压电促动器即中心具有通孔的压电陶瓷促动器,该通孔可用于通光,也可用于其他特殊结构等。环形封装压电陶瓷配有镜片转接帽,以方便镜片固定安装。
以芯明天
HPSt150
/
14-10
/
55VS22
环形封装压电促动器为例,它的中心通孔为
φ
9mm
,详细参数如下。
型号
:H
PSt150/14-10/55VS22
标称行程
:
47
μ
m
@150V
刚度
:
50N/
μ
m
推
/
拉力
:
3000/250N
静电容量
:
11
μ
F
谐振频率
:
9kHz
长度
L
:
71mm
(不含转接顶端)
更多环形封装型号,请访问芯明天官网www.coremorrow.com或致电17051647888(微信同号)。
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